Từ ngày 19-21/10, Viện Tích hợp hệ thống đã tham gia và trình bày các báo cáo khoa học tại Hội thảo Khoa học Quốc tế về các công nghệ tiên tiến trong truyền thông (IEEE ATC 2023: International Conference on Advanced Technologies for Communications). Đây là Hội thảo khoa học thường niên, chuyên sâu về lĩnh vực điện tử, truyền thông và công nghệ thông tin, do Đại học Đà Nẵng, Trường Đại học Công nghệ thông tin và truyền thông Việt Hàn (VKU), Hội Vô tuyến – điện tử Việt Nam và Hiệp hội Kỹ sư Điện – Điện tử (IEEE) đồng tổ chức tại Thành phố Đà Nẵng.
Hội nghị IEEE ATC 2023 bao gồm một loạt các chủ đề quan trọng và có tính thời sự của thông tin và truyền thông hiện nay như vi mạch bán dẫn, mạng sau 5G và 6G. Đây là một diễn đàn mở và thân thiện cho các nhà khoa học và chuyên gia thảo luận và chia sẻ ý tưởng mới, kinh nghiệm nghiên cứu và phát triển cũng như các kết quả có tính đột phá trong việc phát triển hệ thống, sản phẩm và công nghệ. Tại phiên toàn thể của IEEE ATC 2023, hội thảo đã được nghe báo cáo đề dẫn về các vấn đề và xu hướng phát triển trong lĩnh vực điện tử, truyền thông và các lĩnh vực liên quan do các GS đầu ngành ở Đại học Northumbria, Vương Quốc Anh, Đại học Kyung-hee, Hàn Quốc trình bày. Hội thảo đã diễn ra 21 phiên song song với nhiều chủ đề hay và phát triển mạnh hiện nay trong điện tử – truyền thông gồm: Xử lý tín hiệu số; Truyền thông; Vi mạch bán dẫn; Hệ thống mạng; Điện tử; Anten và Truyền sóng; Truyền thông không dây sau 5G và 6G. Hội thảo IEEE ATC 2023 có 96 báo cáo tại các phiên tiểu ban và được được xuất bản trong Kỷ yếu Hội thảo IEEE ATC 2023. Toàn văn của tất cả các bài báo này được đăng trên cơ sở dữ liệu trực tuyến của IEEE.
Cũng trong khuôn khổ của Hội thảo IEEE ATC 2023 đã diễn ra Tọa đàm về Các xu hướng mới của công nghệ vi mạch bán dẫn với phần trình bày của các chuyên gia đến từ Viện Nghiên cứu Điện tử Viễn thông (ETRI), Hàn Quốc và các chuyên gia trong nước. Tại Tọa đàm, các chuyên gia về lĩnh vực vi mạch bán dẫn, đại diện nhà quản lý, cơ sở đào tạo đại học đã cùng nhau thảo luận về chủ đề phát triển nguồn nhân lực thiết kế và chế tạo vi mạch bán dẫn cho Việt Nam trong điều kiện hiện nay. Cùng với sự chia sẻ từ các góc nhìn khác nhau của các chuyên gia sẽ giúp cho các cơ sở giáo dục đại học xây dựng chiến lược và kế hoạch đào tạo vi mạch bán dẫn phù hợp với điều kiện hiện tại của mình đáp ứng được nhu cầu nhân lực cho lĩnh vực này trong tương lai.
Viện Tích hợp hệ thống có 03 báo cáo tại các phiên tiểu ban (02 bài tại Tiểu ban về Xử lý tín hiệu số và 01 bài tại Tiểu ban về Điện tử) và 01 báo cáo mời tại Tọa đàm về Các xu hướng mới của công nghệ vi mạch bán dẫn. Đoàn công tác tham dự Hội thảo IEEE ATC 2023 của Viện gồm có Thượng tá PGS. TS Hoàng Văn Phúc – Viện trưởng và Trung tá TS Bùi Quý Thắng – Phó Chủ nhiệm Bộ môn Công nghệ điện tử. Các báo cáo của Viện được đánh giá cao về hàm lượng khoa học và khả năng phát triển ứng dụng trong thời gian tới. Đặc biệt, báo cáo mời tại Tọa đàm về Các xu hướng mới của công nghệ vi mạch bán dẫn đã khẳng định kinh nghiệm, năng lực của Viện trong lĩnh vực này và hứa hẹn khả năng hợp tác hiệu quả với các đối tác trong và ngoài nước trong thời gian tới.
Việc tham gia và trình bày tại Hội thảo quốc tế IEEE ATC 2023 một lần nữa khẳng định năng lực nghiên cứu và hội nhập quốc tế của Viện Tích hợp hệ thống nói riêng và của Học viện KTQS nói chung, giúp thúc đẩy các hoạt động nghiên cứu khoa học, hợp tác quốc tế của Viện và Học viện, góp phần xây dựng Học viện theo định hướng trường đại học nghiên cứu.
Phạm Tuấn Anh – Viện THHT
